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    高導熱凝膠BH-T1060
    產品名稱

    高導熱凝膠BH-T1060

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    產品描述

    BH-T 1060通用環保型非固化高導熱材料一種柔性的硅樹脂導熱縫隙填充材料,它具備高導熱率,低界面熱阻,以及優越的耐高低溫性、耐氣候、耐輻射及優越的介電性能,是目前用于大縫隙公差場合應用的理想材。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。

     

    性能

    單位

    1060

    測試方法

    顏色

    /

    灰色

    目測

    點膠速率, 30毫升針筒, 90psi

    g/min

    15

    /

    密度

    g/cm3

    3.3

    ASTM D792

    典型的最小界面厚度

    mm

    0.2

    /

    導熱系數

    W/m·K

    6

    ASTM D5470

    熱膨脹系數

    ppm/K

    150

    ASTM E831

    工作溫度范圍

    -55~200

    /

    絕緣強度

    VAC/mm

    >6000

    ASTM D149

    體積電阻率

    Ω·cm

    >1013

    ASTM D257

    介電常數, 1MHz

    /

    5

    ASTM D150

    UL94阻燃等級

    /

    V-0

    UL 94

    RoHS標準

    /

    符合

    /

    除氣測試

    TML 總的質量損失

    %

    <0.5

    ASTM E595

    CVCM 揮發物質冷凝量

    %

    <0.1

    保存期

    12

    /

     


    熱阻~厚度關系


     

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    包裝信息和使用方法

     

    106030CC/55CC/180CC/300CC點膠筒包裝和5公斤以上的桶裝包裝,還可以根據要求提供定制包裝方式??梢酝ㄟ^手持式或者全自動點膠機設備來涂膠, 選擇合適的包裝、點膠針頭和點膠壓力, 將所需量的導熱凝膠分配到芯片或散熱片上。返修時凝膠可以容易地擦掉。

     

     

     

    訂購信息

    產品包裝編碼BH-TXXXX-YY-ZZZZ

    包裝信息

    BH-T1060-00-0080

    30CC點膠筒包裝,80

    BH-T1060-00-0150

    55CC點膠筒包裝,150

    BH-T1060-00-0480

    180CC點膠筒包裝,480

    BH-T1060-00-0800

    300CC點膠筒包裝,800

    BH-T1060-11-0005

    5L桶裝,5KG


     

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